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top 和bottom
PCB中
TOP
PASTE和TOP SOLDER的区别
答:
PCB中
TOP
PASTE和TOP SOLDER的区别:1,阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!2,助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与
top
layer/
bottom
layer层一样,是用来开钢网漏锡...
比较基因组 转录组 蛋白组和代谢组的异同
答:
转录组学研究的是某个时间点的mRNA总和,可以用芯片,也可以用测序。芯片是用已知的基因探针,测序则有可能发现新的mRNA,蛋白组学针对的是全体蛋白,组要以2D-Gel和质谱为主,分为
top
-down
和bottom
-up分析方法。理念和基因组类似,将蛋白用特定的物料化学手段分解成小肽段,在通过质量反推蛋白序列,最后...
pcb中
top
pad是什么意思?
答:
PCB中
TOP
PASTE和TOP SOLDER的区别:1,阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!2,助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与
top
layer/
bottom
layer层一样,是用来开钢网漏锡...
pcb上的
top
layer是什么意思呢?
答:
2、表层作用不同
TOP
PASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOP SOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同 TOP PASTE:大小与
top
layer/
bottom
layer层一样大,但是比TOP...
请解释一下PCB的top paste
与top
solder?
答:
PCB中
TOP
PASTE和TOP SOLDER的区别:1,阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!2,助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与
top
layer/
bottom
layer层一样,是用来开钢网漏锡...
pcb中
top
paste是什么?
答:
PCB中
TOP
PASTE和TOP SOLDER的区别:阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与
top
layer/
bottom
layer层一样,是用来开钢网漏锡用的。...
CSS行内块元素与行内元素的区别?
答:
3、元素可以设置weith和height,行内元素设置width和height无效,而且块级元素即使设置宽度也还是独占一行。4、块级元素可以设置margin和padding属性,行内元素水平方向的margin和padding如margin-left、padding-right可以产生边距效果,但是竖直方向的如padding-
top和
margin-
bottom
不会产生边距效果。5、display其中...
什么是
top
paste?什么是top solder?
答:
PCB中
TOP
PASTE和TOP SOLDER的区别:1,阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!2,助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与
top
layer/
bottom
layer层一样,是用来开钢网漏锡...
PCB中
TOP
PASTE和TOP SOLDER的区别是什么?
答:
PCB中
TOP
PASTE和TOP SOLDER的区别:阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与
top
layer/
bottom
layer层一样,是用来开钢网漏锡用的。...
Top
PASTE和
TOP
SOLDER的区别是什么?
答:
PCB中
TOP
PASTE和TOP SOLDER的区别:1,阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!2,助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与
top
layer/
bottom
layer层一样,是用来开钢网漏锡...
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